OVERVIEW
产品简介
Mini LED激光单点焊接修复设备
此设备⽤于Mini LED制程返修制程，将返修后的芯⽚重新键合。
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单点焊效果
ADVANTAGE
产品优势
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基本信息
- 设备尺寸：长1384mm × 宽1674mm × 高1902mm
- 最大行程：X轴450mm x Y轴600mm
- 设备重量：2300Kg
- 加工类型：激光焊接修复
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产品性能
- 运动平台重复定位精度：±1μm
- 运动平台定位精度：±3μm
- 运动平台运动速度 ：≤500mm/s
- Z轴重复定位精度：±1μm
- Z轴定位精度：±3μm
- 光学系统：连续红外激光器
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